Óriási javulás várható az androidos mobilok üzemidejében és teljesítményében
Kiderült, hogy a Qualcomm legújabb lapkakészlete, az SM7325 kódnévvel ellátott chip 6 nanométeres gyártási technológiával fog készülni, ami azt jelenti, hogy jelentős teljesítménybeli előrelépésre számíthatunk a jövőbeni okostelefonok esetében.
Qualcomm 
A MyFixGuide hírportál értesülései szerint elsőként a Honor 50 mobiltelefonba kerülhet bele az állítólag Snapdragon 775G névre keresztelt chip, ami egyes platformokon a szivárogtatók szerint akár a 778G nevet is kaphatja.
Specifikációk szempontjából nincs túlságosan nagy eltérés közte és a Snapdragon 780G között, a processzor és a GPU szinte azonos, mint ahogyan a csatlakozási funkciók is megegyeznek.
Az egyetlen nagy különbség a két egység között a gyártási technológiában rejlik, míg a korábbi 5 nanométeres, addig az új modell 6 nanométeres alapokon nyugszik, ami bár visszalépésnek tűnik, ennek éppen ellenkezője lehet igaz.
A rendkívül erős, 2,4 GHz-es Kryo 670 mag és az Andreno 642L grafikus vezérlő garantálja majd a gördülékeny és gyors működést, míg az 5G-s kapcsolódásért a Snapdragon X53 modem lesz a felelős.
A szivárogtató szerint az SM7325 támogatni fogja még a 100 W-os gyorstöltési funkciót is a Quick Charge 5 technológia jóvoltából, ami ha beigazolódik, akkor az első Snapdragon 7-es szériájú chipről beszélhetünk majd, mely képes erre az egészen impozáns teljesítményre.
A Honor 50 megjelenésére valószínűleg még nyárig várnunk kell, ám ha kibírjuk ezt a néhány hónapot, akkor június-július tájékán már tisztább képet kaphatunk arról, mit is kotyvasztott ki a Qualcomm az androidos mobilpiac részére.
