A világ legerősebb lapkakészletét kaphatja meg a Honor összehajtható mobiltelefonja
Korábban azt rebesgették, hogy az előreláthatólag 2022 első negyedévében piacra kerülő okostelefont MediaTek chippel láthatják el, ez azonban decemberre változhatott.
Illusztráció/Huawei
A Sparrows News által kiszúrt szivárogtatás alapján a Honor Magic Fold névre keresztelt összehajtható okoseszközt mégsem MediaTek lapkával hajthatják, hanem a Qualcomm újgenerációs chipjével, mégpedig a Snapdragon 8 Gen1-gyel működhet.
A Dimensity 9000 egyébként egy vérbeli zászlóshajó chipset, amely 4 nm-es eljárással készül. Ez az első a világon, amely 3,05 GHz-es órajelű Cortex-X2-es főmaggal rendelkezik, és egyben az első, amely Bluetooth 5.3-as csatlakozást biztosít.
A MediaTek állítása szerint a chip nyers teljesítményben felülmúlja az Android zászlóshajó SoC-jeit, és közel lehet az Apple A15 Bionic platformjához.
Az új Magic modellek kilétét egyébként továbbra is rejtély övezi, a specifikációk ugyanúgy ismeretlenek, mint ahogyan a dizájnelemek is.
Minden bizonnyal január vége felé várható valamilyen bejelentés, bár arról egyelőre csak találgathatunk, hogy a Honor esetleg egy nagyszabású bemutató keretében, esetleg csupán egy közlemény formájában mutatja-e be a régóta várt készülékeket.
