Főként a Galaxy S22 okostelefonok irányi megnövekedett keresletnek és a legyártott memóriachipeknek köszönhetően történt meg az előrelépés.
A kagylóhéjszerűen összecsukható készülékek piacát tervezi kicsit felrázni a feltörekvő kínai gyártó, amely a dél-koreai techóriás csúcsmobilja, a Galaxy Z Flip3 babérjaira kíván törni.
Minden jel arra utal, hogy a chiphiány rányomhatja bélyegét a nemsokára bemutatásra kerülő Galaxy S22-sorozathoz tartozó készülékek eladási mutatóira.
Minél közelebb kerülünk a hivatalos Galaxy Unpacked eseményhez, annál több információ szivárog ki a világhálóra a dél-koreai gyártó idei csúcsmobiljairól.
Rengeteg szóbeszéd keringett az interneten a Samsung újgenerációs csúcskészülékeiről, melyek közül a töltővel kapcsolatos hírmorzsák végül beigazolódtak.
Nem sok mindent hagytak a fantáziára az újonnan kiszivárgott fotók és videók, melyek nemrég kerültek fel a világhálóra.
Nagyfelbontású képeket tettek közzé az interneten a dél-koreai gyártó újgenerációs csúcsmobiljáról.
Végre hivatalos megerősítést kaptunk arról, amit már hónapok óta rebesgetnek: a dél-koreai gyártó február 9-én, egy nagyszabású online show keretében rántja le a leplet legújabb csúcskategóriás termékcsaládjáról.
Már csak napok választanak el minket attól, hogy a dél-koreai gyártó felfedje az újgenerációs zászlóshajók dizájnját és specifikációit.
Beigazolódtak a korábbi pletykák, a dél-koreai gyártó ugyanis megerősítette, valóban a jövő hónapban ránthatják le a leplet a következő generációs csúcstelefonról.
A Samsung a február 8-ra tervezett Unpacked esemény előtt bejelentette legújabb prémium kategóriás mobilprocesszorát, amellyel forradalmasíthatják a játékpiacot, ugyanis az Exynos 2200 chip RDNA 2 architektúrára épülő, hardveralapú ray-tracinggel ellátott, házon belüli grafikával érkezik.