Egyedi chipekkel száll harcba a Samsung és az Oppo az Apple lapkáival szemben
A legújabb jelentések szerint egyéni szilíciumchipekre tervez áttérni a dél-koreai és kínai gyártó is.
Oppo 
Az Oppo év elején a Find X5 készülékben mutatta be első saját fejlesztésű lapkáját, a MariSilicon X képfeldolgozót, a sikereken felbuzdulva pedig eldöntötték, hogy a közeljövőben egy alkalmazásprocesszort (AP), illetve egy teljesen egyedi SoC-t is létrehoznak – írta az IT Home.
Ha hihetünk a híreknek, akkor az Oppo előreláthatólag 2023-ban dobja piacra a TSMC 6 nanométeres eljárásával gyártott egyedi AP-jét, míg a lapkakészlet 2024-ben követheti, ami 4 nanométeres kialakítást kaphat.
A chipek hatékonyságuk és gyártási technológiájuk tekintetében nem hasonlítanak a Qualcomm és a Mediatek kínálatához – először főként a belépő szintű mobil termékekben lehet őket alkalmazni, mielőtt idővel egyre nagyobb piaci részesedésre és elérhetőségre tennének szert.
Mindeközben az iNews 24 beszámolójából kiderült, a Samsung okostelefonokért felelős vezetője, Roh Tae-moon egy vállalati gyűlésén elmondta, a Galaxy termékcsaládhoz is egyedi AP-t fognak készíteni, ami azt jelenti, hogy hardverszinten is készek felvenni a harcot az Apple chipjeivel.
A saját szilíciumchipek felé való elmozdulást a hírek szerint a Samsung legújabb, Galaxy S22 szériához tartozó készülékeiben található Exynos 2200 chip által okozott GPS-problémák és a gyenge hőteljesítmény idézte elő. A Samsung azt reméli, hogy az Apple megoldásainak tükrében több szempontot is figyelembe tud majd venni az egyedi chipeknél ahelyett, hogy egyszerűen a teljesítményt helyezné előtérbe.
