AKTUÁLIS
Kiszivárgott a Honor összecsukható okostelefonjának összes részlete
A január 10-én bemutatásra kerülő Honor Magic V lesz a kínai gyártó első összehajtható okoseszköze.
Megvan, mikor érkezik a Honor első összehajtható okostelefonja
A világ legerősebb lapkakészletét kaphatja meg a Honor összehajtható mobiltelefonja
Íme a Honor legújabb csúcsmobiljainak részletes specifikációi
Íme az első fotó a Honor legújabb csúcsmobiljáról
További Hírek
Néhány nap választ el minket csupán a hivatalos bemutatótól, a kínai gyártó azonban nem tudta elkerülni, hogy kiszivárogjanak internetre a mobiltelefonok specifikációi.
Mi sem bizonyíthatja jobban a kínai gyártó bemutatójának közeledtét, mint az, hogy a világhálóra már felkerültek a cég következő generációs modelljeiről készült első fotók.
A Qualcomm vadonatúj 7-es szériája minden bizonnyal a kínai gyártó mobiltelefonjaiba kerülhet elsőként.
A korábban a Huawei kötelékébe tartozó, napjainkban már külön brandet képviselő kínai gyártó bejelentette, május 18-án tartanak egy nagyszabású bemutatót, amelyen lehullhat a lepel az új készülékekről.
Még véletlenül sem szabad asszociálnunk a kínai gyártó által belengetett legújabb laptop kapcsán az Apple MacBookjaira, a cég szerint ugyanis egy korszakalkotó notebookról van szó.
Miután a Huawei eladta a Honor márkát, a vállalat ismét visszaállt Qualcomm lapkakészletekre, a szivárogtatások szerint pedig Snapdragon 888 Plusszal szerelhetik fel a legújabb készülékeket.
A márka túlélése érdekében eladta Honor üzletágát a Huawei, az ugyanis az Egyesült Államok által bevezetett tiltás miatt könnyen ellehetetlenült volna.
A Dingdang kódnévvel és DNN-LX9 modellszámmal ellátott, a Honor által még be sem jelentett készülékekről már rohamosan terjednek a fotók a világháló különböző platformjain.
A Huawei testvérvállalatának következő mobiltelefonjai igazán impozáns hardver-konfigurációval érkeznek.