Kezdőlap

Friss hírek

Fontos hírek

Felkapott

Menü

ÉLŐ

Clouds
Budapest 21

AKTUÁLIS

Dollár
353,87 Ft
Euró
384,03 Ft
Font
450,78 Ft
Bitcoin
68,760 $

A világ legerősebb lapkakészletét kaphatja meg a Honor összehajtható mobiltelefonja

Korábban azt rebesgették, hogy az előreláthatólag 2022 első negyedévében piacra kerülő okostelefont MediaTek chippel láthatják el, ez azonban decemberre változhatott.

...svg content...Illusztráció/Huawei
Mobil

Kulcsár Péter

Szerkesztő
TÉMÁK

A Sparrows News által kiszúrt szivárogtatás alapján a Honor Magic Fold névre keresztelt összehajtható okoseszközt mégsem MediaTek lapkával hajthatják, hanem a Qualcomm újgenerációs chipjével, mégpedig a Snapdragon 8 Gen1-gyel működhet.

A Dimensity 9000 egyébként egy vérbeli zászlóshajó chipset, amely 4 nm-es eljárással készül. Ez az első a világon, amely 3,05 GHz-es órajelű Cortex-X2-es főmaggal rendelkezik, és egyben az első, amely Bluetooth 5.3-as csatlakozást biztosít. Soron kívül Folytatódik az F1-es Monacói Nagydíj, kövesd élőben

A MediaTek állítása szerint a chip nyers teljesítményben felülmúlja az Android zászlóshajó SoC-jeit, és közel lehet az Apple A15 Bionic platformjához.

Az új Magic modellek kilétét egyébként továbbra is rejtély övezi, a specifikációk ugyanúgy ismeretlenek, mint ahogyan a dizájnelemek is.

Minden bizonnyal január vége felé várható valamilyen bejelentés, bár arról egyelőre csak találgathatunk, hogy a Honor esetleg egy nagyszabású bemutató keretében, esetleg csupán egy közlemény formájában mutatja-e be a régóta várt készülékeket.

Több mint 300 embert temetett maga alá a föld Pápua Új-Guineában

Újabb természeti katasztrófa történt, ezúttal Pápua Új-Guineában, aminek következtében több mint 300 embert temetett maga alá a föld.