Kínai gyártó okostelefonja kaphatja meg a MediaTek legújabb chipjét
A feltörekvőben lévő Realme egyik okostelefonjába szerelhetik először a MediaTek vállalat Dimensity 810 lapkakészletét.
OnLeaks
A Realme európai vezérigazgatója legutóbbi Twitter-bejegyzésében osztotta meg a hírt, miszerint a MediaTeknek éppen az ő cégükre esett a választása, melynek köszönhetően Dimensity 810-es chipekkel láthatják el a Realme 8s mobiltelefonokat – írta a GSM Arena portál.
A jelentés alapján a Realme 8s egy 6,5 colos, 90 Hz képernyőfrissítési sebességre képes kijelzőt kaphat, arról azonban nem szólt a fáma, hogy a 16 megapixel felbontású szelfikamerát egy punch hole-ba vagy egy notchba szerelhetik-e.
Az előzetes fotókon az okostelefon hátulja és oldala látható, a kameraszigetben egy 64 megapixeles főszenzor foglal helyet, a másik két lencséről viszont semmit sem árult még el a kínai gyártó.
A hátlapban egy 5 000 mAh kapacitású akkumulátor ékeskedik, ami 33 W-os gyorstöltési funkcióval lett ellátva, így minden bizonnyal rövid időn belül telepumpálhatjuk energiával a készüléket.
A hardver összehangolt működését az Android 11 operációs rendszerre épülő Realme UI 2.0 kezelői felület biztosítja. A mobiltelefon 6 GB és 8 GB RAM memóriával lesz megvásárolható, melyek mellé 128 GB vagy 256 GB tárhely választható, és természetesen nem hiányozhat az 5G-s támogatottság, az oldalra beszerelt ujjlenyomat-olvasó, a jack port és az USB-C csatlakozó sem.
