Kiszivárogtak az új Snapdragon chip részletei
A Qualcomm nemrég hivatalossá tette 2021-es lapkakészleteinek listáját, melyen előkelő helyen szerepelt a Snapdragon 888 chip, amelyet a cég saját zászlóshajójaként jelölt meg.
Fotó: Qualcomm
Mindeközben érdekes módon nem tették közzé a lassan már elavulttá váló Snapdragon 765 chip utódját, viszont bennfentes szivárogtatóknak hála ezen egységek specifikációira is fény derült.
Az XDA weboldalon közzétett információk alapján az új lapkakészlet előreláthatólag március végén kerülhet bemutatásra, és valószínűleg a Snapdragon 775 nevet kaphatja majd meg, bár az sem elképzelhetetlen, hogy végül 788-ra keresztelik inkább a chipet.
A régi modulhoz képest rengeteg megegyező paraméterre számíthatunk, azonban van néhány komponens, amelyeknél komoly változás figyelhető meg. A legfontosabb az összes közül talán a processzor magjainak elrendezése, valamint az órajeleik. Eddig azt lehet sejteni, hogy Kryo 6xx magokból épülhet fel a CPU, ami szinte bármit jelenthet, így biztosat nem lehet róla mondani.
Ennél is érdekesebb talán, hogy a 888-hoz hasonlóan 5 nm-es technológiával készülhet a chip, és támogatni fogja a 3200 MHz-es LPDDR5, illetve a 2400 MHz-es LPDDR4X RAM memóriamodulokat, továbbá az UFS 3.1 Two-Lane HS Gear 4-et is.
A Spectra 570 ISP révén 4K 60 fps felvételek készítését is szupportálja majd a processzor, valamint egészen 64+20 megapixeles felbontásig támogatja a kamerák szenzorait is. Mindezeken felül a Snapdragon 775 chippel ellátott okostelefonok LTE-re, Dual 5G-re, Wi-Fi 6E-re, Bluetooth 5.2-re és Sub-6 5G-re szintén képesek lesznek.
A korábbi benchmarkok alapján a 775 sokkal jobban fog teljesíteni, mint elődje, így kijelenthetjük, hogy a kiszivárgott újítások komoly fejlődésként értékelhetőek a Qualcomm részéről.
