Mivel az Apple idén teljesen lecserélheti korábbi chipsorozatát, a mára már elavultnak tűnő M1-es lapkakészlet termékcsaládot, ezért az M2-es modulokban óriási anyagi haszonnal kecsegtető lehetőség rejlik, már ha a gyártásukra gondolunk.

A Samsung a cupertinóiak egyik kulcsfontosságú beszállítójának számít, köszönhetően az úgynevezett FC-BGA típusú szubsztrátoknak, amelyek elengedhetetlenek a modern, nagy sűrűségű, áramköri csatlakozásokkal ellátott chipekhez.

A Samsung Electro-Mechanics részlege a Sammobile értesülései szerint közel áll ahhoz, hogy megállapodást kössön az Apple-lel, ezáltal továbbfejleszthetik jelenleg alkalmazott technológiáikat, és hozzájárulhatnak az M2 chipek beüzemeléséhez és forgalomba hozatalához.

Nem új keletű híresztelésről van szó: a jelentés egybeesik azzal a közelmúltban napvilágra került információval, miszerint a Samsung több mint egymilliárd dollárt fektetett egy FC-BGA üzem építésébe Vietnámban, és további 241 millió dollárral bővítette már meglévő dél-koreai gyárát.