3 milliárd dolláros üzletet kötött egymással a Samsung és az AMD
Az AMD jelentős, 3 milliárd dolláros megállapodást kötött a Samsunggal a HBM3E memóriachipek beszerzéséről, amelyek nélkülözhetetlenek a készülő mesterséges intelligencia chipjeikhez.
Fotó: Unsplash/Andrey Matveev MI-technológiájának megerősítése érdekében stratégiai lépésként 3 milliárd dollár értékű megállapodást kötött az AMD a Samsunggal. A megállapodás biztosítja az AMD számára a Samsung HBM3E memóriachipjeihez való hozzáférést, amelyek kulcsfontosságúak az AMD új, szerveralkalmazásokra szabott chipjeinek fejlesztéséhez.
Az MI350 lapka várhatóan erős versenyző lesz az MI-chipek piacán, a tervek szerint az olyan riválisok megoldásaival szemben is megállja majd a helyét, mint például a méltán elismert és világhírű NVIDIA.
A félvezetőipar egyik vezető szereplőjeként számon tartott Samsung bizakodását fejezte ki annak kapcsán, hogy képesek lesznek leszállítani a kívánt mennyiséget az AMD számára, mellettük azonban az NVIDIA által igényelt chipeket is el kell készíteniük, ugyanis a Samsung nemrég szerződést kötött az NVIDIA 12 rétegű HBM3E chipekkel való ellátására is.
A Samsung HBM3E chipjei kivételes teljesítménymutatóikról ismertek, ugyanis akár 1280 GB/s-os átviteli sebességet és 36 GB-os kapacitást kínálnak. Ezek a tulajdonságok kiválóan alkalmassá teszik őket az MI-alkalmazásokhoz, ahol a gyors sebesség és a jelentős feldolgozási teljesítmény elengedhetetlen.
Piaci elemzők arra számítanak, hogy a Samsung csúcstechnológiás memóriatechnológiájával felszerelt AMD MI350-es chipjei az év második felétől lesznek elérhetőek, hozzájárulva ezzel az MI-chipek versenyének erősödéséhez.
