Dupla felbontású szelfikamera kerül az iPhone 17-be
Az Apple következő iPhone generációja 24 megapixeles előlapi kamerával és saját fejlesztésű Wi-Fi 7 chippel érkezhet Jeff Pu elemző legfrissebb befektetői jelentése szerint.
Fotó: Unsplash/Vinoth RagunathanA MacRumors által közzétett információk alapján az Apple jelentős fejlesztéseket tervez az iPhone termékcsaládban. A GF Securities befektetőinek készült elemzésben Jeff Pu részletesen ismertette az iPhone 17 és iPhone 18 sorozattal kapcsolatos várakozásait.
Az előlapi kamera felbontásának megduplázása mellett az iPhone 17 sorozat Pro modelljei 48 megapixeles telefotó kamerával és 12 GB RAM-mal büszkélkedhetnek majd. A fejlesztések nem állnak meg a kamerarendszernél, ugyanis minden iPhone 17 modellbe bekerül az Apple saját fejlesztésű Wi-Fi 7 chipje, amelynek tervezése már a tavalyi év első félévében befejeződhetett. Ezt a feltételezést Ming-Chi Kuo elemző korábbi előrejelzése is megerősíti.
Az 5G kapcsolatért felelős C1 modem egyelőre csak a tervezett iPhone 17 Air/Slim modellben kap helyet. Az elemző szerint ennek továbbfejlesztett változata, a C2 chip jövőre, az iPhone 18 Pro készülékekben debütálhat.
Új gyártási technológia
A jövő évi modellek A20 processzora a TSMC 3 nanométeres (N3P) gyártási eljárásával készül majd, akárcsak az idei A19 és A19 Pro chipek. Bár teljesítményben nem várható jelentős ugrás, a TSMC új Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) csomagolási technológiájának köszönhetően hatékonyabb lehet a memória és a Neural Engine integrációja.
