A C1X és az N1 jelű lapkák a 4G/5G mobilkapcsolattól a Wi‑Fi 7‑en át egészen a Thread okosotthon‑protokollig számos vezeték nélküli funkciót biztosítanak, és a korábbi, iPhone 16e‑ben debütált C1 modem továbbfejlesztett változatának tekinthetők.

Az Apple szerint az iPhone Air ultravékony kialakítását részben ezeknek a chipeknek a kiemelkedő energiahatékonysága tette lehetővé. A C1X modem támogatja a sub‑6 GHz‑es 5G‑t és a 4G LTE‑t, és a vállalat állítása szerint „akár kétszer gyorsabb, mint a C1 modem”, valamint „ugyanazon mobiltechnológiák esetében gyorsabb, mint az iPhone 16 Pro Qualcomm‑tervezésű modeme”. A teljesítménynövekedés mellett a chip „összességében 30 százalékkal kevesebb energiát használ”, ami kulcsfontosságú egy kisebb akkumulátorral szerelt készüléknél.

Míg a C1 a Wi‑Fi 6‑ot is kezelte, az iPhone Air‑ben a Wi‑Fi támogatást az új N1 chip vette át. Ez a lapka a Bluetooth 6‑ot is biztosítja a kiegészítők csatlakoztatásához, valamint a Wi‑Fi 7‑et és a Thread protokollt az okosotthon‑eszközök vezérléséhez. A C1X és N1 chipek együttműködnek az új A19 Pro processzorral, ami 6 magos CPU‑t, 5 magos GPU‑t és 16 magos Neural Engine‑t tartalmaz, így az iPhone Air vékony házban is professzionális teljesítményt nyújt.

A Bloomberg 2024‑es beszámolója szerint az Apple hosszú távú célja, hogy minden kulcsfontosságú alkatrészt saját maga tervezzen, ezzel elkerülve a külső beszállítók – például a Qualcomm – felé történő licencdíj‑fizetést, és új funkciókat, valamint hatékonysági előnyöket biztosítva termékeiben – írja az Engadget. A vállalat tervei között szerepel a modem és a processzor egyetlen lapkában való egyesítése is, bár ez a lépés várhatóan még évekre van.